iFixit 近日拆解了 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max，展示了這兩款新機型內部設計的變化。儘管高端機型未採用電子化移除電池的新工藝，但整體維修難度仍有所降低。
背蓋開啟設計提高維修便利性
iPhone 16 Pro 系列改用背蓋開啟設計，避免了從螢幕拆解可能造成的損壞風險。不過，Pro 機型仍使用傳統拉伸式膠水固定電池，而非 iPhone 16 的電子化移除方式。
內部元件佈局調整
LiDAR 感測器位置更易接觸，有利於維修。相機模組幾乎相同，但由於線材長度和螺絲位置差異而無法完全互換。毫米波天線被移至頂部空間，為相機控制鍵讓路。
USB- C 接口和主板拆卸簡化
USB- C 接口移除過程大幅簡化，但蘋果未提供替換零件。主板只需移除上揚聲器組件即可取出，顯著改善了設計。
晶片規格與預期有異
拆解揭示 iPhone 16 Pro 使用高通 SDX71M 數據基帶晶片，為 iPhone 15 Pro 所用 SDX70M 的客製版本，而非傳聞中的 X75 晶片。這可能是高通為 iPhone 特別客製的晶片，也可能是不同地區版本使用不同數據基帶。
iFixit 給予 iPhone 16 Pro 系列 7 分 (滿分 10 分) 的維修評分，肯定了新設計對維修便利性的提升。
正文完