根據知名蘋果分析師 Jeff Pu 最新的投資者報告，我們獲悉了更多關於明年即將推出的 iPhone 17 系列的細節。這份報告透露了一些有趣的新資訊，涉及未來 iPhone 的設計和硬體規格。
1. 設計方面，所有 iPhone 17 機型將採用比 iPhone 16 更複雜的鋁合金機身設計。iPhone 17 Pro Max 將推出「大幅縮小」的靈動島設計，而其他機型將保留當前的設計。
2. iPhone 17 Pro Max 能夠採用更小的靈動島，得益於使用了「金屬透鏡」技術來縮小接近感測器的尺寸。這種「金屬透鏡」有望顯著縮小 Face ID 感測器的體積。
3. A19 和 A19 Pro 晶片都將採用新的 N3P 製造工藝，相比 iPhone 16 系列 A18 晶片所用的 N3E 工藝，能提供更高的效能和效率，因為電晶體密度得到提升。蘋果預計要到 2026 年才會轉向台積電下一代 2 奈米製程。
4. iPhone 17 Air 的設計將非常纖薄，據報告稱其厚度僅為 6mm。不過，分析師表示由於技術上的妥協，iPhone 17 Air 可能不會是一款高銷量機型。
5. 其他規格方面，所有機型都將採用 LPDDR5 記憶體，Pro 機型將配備 12GB 運存，標準版 8GB。相機方面，iPhone 17 Pro 將配備 48MP 主鏡頭，長焦鏡頭和超廣角鏡頭。
需要指出的是，距離 iPhone 17 系列發佈還有將近 10 個月的時間，蘋果的計劃可能會有多次變更。不過，該報告或多或少反映了蘋果對於明年新 iPhone 產品線的一些設想。我們拭目以待蘋果在未來幾個月內透露更多官方資訊。
正文完