蘋果 M5 系列晶片的下一代將採用台積電 N3P 製程，已在數月前進入樣品製作階段。據知名蘋果分析師郭明池透露，M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 三款型號分別預計於 2025 年上半年、下半年和 2026 年進入量產。這些晶片將成為蘋果推動私有雲端運算基礎設施及 AI 推理的重要動力來源。
M5 系列的高端晶片將採用伺服器晶片級別的 SoIC 封裝技術，並首次引入 SoIC-mH(molding horizontal)2.5D 封裝設計，實現 CPU 與 GPU 分離架構。該技術不僅有助於提升散熱性能，還能改善生產良率，確保高性能運算需求下的穩定性。此外，M5 的封裝技術將使蘋果更能應對人工智慧應用的快速發展。
受益於蘋果 M5 系列晶片的生產計畫，台積電 SoIC 技術的出貨量將從 2025 年至 2026 年間大幅增長，並帶動混合鍵合設備需求。主要供應商如 BESI 將因此獲益。除蘋果外，台積電其他 SoIC 客戶還包括 AMD、AWS 和高通。值得注意的是，AMD 的 MI300 系列和 AWS、高通計劃於 2025 年底至 2026 年量產的 AI 伺服器晶片也將採用 SoIC 技術。
此外，產業內部消息指出，海力士的 HBM4e(16hi) 將提前於 2026 年採用混合鍵合技術。混合鍵合可提升封裝密度，以更低功耗帶來更高性能，滿足 AI 伺服器日益增長的需求，為相關供應鏈注入新一波增長動能。
蘋果與台積電在晶片設計與製程上的深度合作，將持續凸顯其在高性能運算與 AI 領域的領導地位，同時帶動供應鏈各環節的創新與增長。
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