蘋果再次推遲在iPhone中採用節省空間新技術

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根據知名分析師郭明池的最新分析,蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中使用新型樹脂覆銅層 (RCC) 組件的計劃。這項改變原定於 iPhone 16 系列實施,後來延遲至 iPhone 17,如今再次被推遲。

RCC 組件有望節省內部空間

蘋果再次推遲在 iPhone 中採用節省空間新技術

在去年十月的原始報告中,郭明池表示 RCC 組件可以減少主板厚度,從而節省 iPhone 內部空間。由於不含玻璃纖維,RCC 組件還能使鑽孔過程更加容易,為 iPhone 的內部設計提供更大靈活性。

推遲原因: 未達到蘋果高質量標準

然而,蘋果與供應商在使用 RCC 組件方面面臨了耐用性和脆弱性的挑戰,這也是此次再次推遲的主要原因。郭明池在社交媒體的最新更新中指出,由於無法滿足蘋果的高質量要求,預計於 2025 年發佈的 iPhone 17 將不會使用 RCC 作為印刷電路板材料。

為 iPhone 設計留有更多空間

如果蘋果最終將主板材質改為 RCC,這一變化本身可能不會被用戶察覺,但它將為 iPhone 的設計留出更多內部空間。屆時蘋果可以選擇讓 iPhone 更加纖薄,或以其他方式利用這些新增空間。

郭明池的報告未透露這一變化是否會出現在 2026 年的 iPhone 18 中,或需要更長時間才能實現。

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