根據知名分析師郭明池的最新分析，蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中使用新型樹脂覆銅層 (RCC) 組件的計劃。這項改變原定於 iPhone 16 系列實施，後來延遲至 iPhone 17，如今再次被推遲。
RCC 組件有望節省內部空間
在去年十月的原始報告中，郭明池表示 RCC 組件可以減少主板厚度，從而節省 iPhone 內部空間。由於不含玻璃纖維，RCC 組件還能使鑽孔過程更加容易，為 iPhone 的內部設計提供更大靈活性。
推遲原因: 未達到蘋果高質量標準
然而，蘋果與供應商在使用 RCC 組件方面面臨了耐用性和脆弱性的挑戰，這也是此次再次推遲的主要原因。郭明池在社交媒體的最新更新中指出，由於無法滿足蘋果的高質量要求，預計於 2025 年發佈的 iPhone 17 將不會使用 RCC 作為印刷電路板材料。
為 iPhone 設計留有更多空間
如果蘋果最終將主板材質改為 RCC，這一變化本身可能不會被用戶察覺，但它將為 iPhone 的設計留出更多內部空間。屆時蘋果可以選擇讓 iPhone 更加纖薄，或以其他方式利用這些新增空間。
郭明池的報告未透露這一變化是否會出現在 2026 年的 iPhone 18 中，或需要更長時間才能實現。
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