近日，SpeedSmart 發佈的數據顯示，得益於新的高通驍龍 X75 基帶晶片，iPhone 16 Pro 系列的 5G 下載速度比前代提升了高達 26%。
測試結果表明，在美國三大電信業者的網路中，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 5G 下載速度平均增加了 23.7%。其中 Verizon 網路的提升最為顯著，達到 26.4%，AT&T 和 T-Mobile 緊隨其後。上傳速度方面，三家電信業者也都有明顯提升。
T-Mobile 和 Verizon 網路上的新 iPhone 平均下載速度均超過 400Mbps。隨著 T-Mobile 5G UC 和 Verizon UW 覆蓋範圍的持續擴大，這些速度有望進一步提高。
AT&T 網路上的新 iPhone 5G 下載速度也增加了 25.7%。此外，驍龍 X75 基帶晶片在上傳速度方面也有顯著改進，這是一個常被忽視但同樣重要的指標。在所有三家電信業者的網路中，上傳速度平均提高了 22.1%，目前舒適地超過 30Mbps。
據 SpeedSmart 介紹，新的高通驍龍 X75 基帶晶片支援 5G 高級技術，具有更低的功耗，並且「增強了 5G 載波聚合以實現更快的上傳速度」。
值得一提的是，所有四款 iPhone 16 機型還支援 Wi-Fi 7，這帶來了顯著的升級，如更低的延遲和更高的傳輸速度。Wi-Fi 7 的速度可達 46Gbps，是當前 Wi-Fi 時代的 5 倍多。
蘋果公司正在繼續開發自己的 5G 基帶晶片以取代高通產品。分析師郭明錤最近表示，蘋果自研的首款 5G 基帶晶片將在 2025 年的部分 iPhone 上首次亮相。在此之前，蘋果將繼續依賴高通的基帶晶片。
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